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(来源:网易科技)
CPO技术将快速全面地取代可插拔光模块?这可能是一次典型的市场误读。
2月8日,分析师宋嘉吉、黄瀚、石瑜捷发布报告《通信:光模块逻辑的背离与收敛》,针对英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术引发的市场焦虑进行了详细解读。分析师认为,这种担忧“脱离了行业发展的基本面,是对CPO技术的误读,导致市场估值出现非理性分化”。
CPO与可插拔并非“你死我活”,而是“并行发展”
市场普遍担忧CPO将全面取代可插拔光模块,但研报明确指出,“可插拔和CPO并不是对立或完全替代的模式,而是两条可以并行的道路”。未来两三年内可插拔仍是“柜外互联(Scale-out)”的主流。
核心逻辑在于应用场景的差异:
基于此,研报给出了明确的时间表判断:“在未来两至三年,乃至更长时间内,可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。”
巨头并未被抛弃,技术壁垒反而提升
市场的另一层焦虑在于生态排斥,即担心“芯片厂和台积电合作研发 CPO,光模块厂被排除在 CPO 生态之外”。
对此,研报进行了有力反驳。CPO技术对硅光能力的依赖,恰恰是头部光模块厂商的护城河。
研报分析称:“实际上 CPO 与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力,光模块龙头硅光设计(PIC)能力领先,在 CPO 领域早有技术预研和储备,技术壁垒提升反而有利于头部厂商。”
领先的光模块厂商并未被排除在生态之外,反而因深厚的技术积累巩固了壁垒。
筹码拥挤带来的“阵痛”需要时间消化
除去技术层面的误读,光模块板块近期的波动更多源于市场交易结构的问题。研报直言:“当前光模块板块筹码结构过于集中,需要时间进行结构优化与自我修正。”
这种集中源于基本面的强劲。研报指出,“在过去几个季度中,光模块厂商作为 AI 算力浪潮主要受益公司业绩能见度高,出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中”。
即便在传统的第四季度投资淡季,“光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势,吸引了大批景气度追逐型资金”。
然而,这也带来了副作用。这种资金的快速涌入导致了筹码的不稳定性。
研报强调,这是成长过程中的正常现象,“板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换,使持仓结构重新稳固”。随着“光模块厂商业绩逐渐释放,市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地,对光模块板块的认知将重回收敛”。